Untersuchung von Verfahren zur Montage von abgedünnten Silizium-Chips auf Polymer-Substraten
Funktionelles Drucken bietet neue Möglichkeiten miniaturisierte, flexible Systeme herzustellen. Während einzelne aktive und passive elektronische Bauelemente gedruckt werden können, ist es noch nicht möglich hochintegrierte elektronische Schaltungen wie Mikrokontroller oder Kommunikationsbausteine mittels Drucktechniken herzustellen. Eine Möglichkeit die Funktionalität auch auf Foliensubstraten zu realisieren besteht, darin abgedünnte Siliziumchips hybrid auf Polymerfolien aufzubauen. Diese Techniken werden zur Herstellung von Chip-Karten eingesetzt. Im Rahmen dieser Arbeit soll die Übertragbarkeit dieser Techniken auf Chipkarten untersucht werden.
Aufgaben im Detail:
• Analyse der Anforderungen an die Handhabung und an den Aufbau von abgedünnten Silizium-Chips auf Foliensubstraten
• Literaturrecherche zum Stand der Technik
• Ausarbeitung einer Prozesskette und eines Versuchsaufbaus
• Durchführung von Versuchen
• Auswertung der Versuche im Hinblick auf Positioniergenauigkeit und Ausbeute der montierten Chips
Die Arbeiten werden im Systemintegrationslabor des IAI durchgeführt. Dort stehen die dafür notwendigen Geräte (Handhabungssystem, Dispenser etc.) zur Verfügung.
Weitere Informationen
- Unternehmen
- Helmholtz Gemeinschaft
- Bereich/Abteilung
- Institut für Angewandte Informatik (IAI)
- Abschlussart
- Bachelorarbeit / Masterarbeit / Diplomarbeit
- Ansprechpartner/in
- Fachliche Auskünfte erteilt Ihnen gerne Dr.-Ing. Ulrich Gengenbach, IAI Telefon 0721/608-23769 (E-Mail: ulrich.gengenbach@kit.edu)
- Branche
- Forschung und Entwicklung
- Anforderungen
- Studium in einem technischen Studiengang, Interesse an interdisziplinärem, eigenverantwortlichem Arbeiten.
- Zusatzinformationen
- Vertragsdauer: befristet 4-6 Monate nach Studienordnung
Eintrittstermin: baldmöglichst
Bewerbung bis: 04.11.2016
Bewerbung: Bitte senden Sie Ihre Bewerbung online unter Angabe der Stellenausschreibungsnummer IAI 02-16 an Frau Berger, Berufliche Ausbildung, Telefon 0721 608-25184.
Bei entsprechender Eignung werden schwerbehinderte Bewerber/innen bevorzugt berücksichtigt.
Karlsruher Institut für Technologie 04.05.2016
online bewerben:
https://stellen.jobs.kit.edu/cgi-bin/appl/cv.pl?action=show&tmpl=cvpage_job_1&job_nr=29F832FA-50C2-4CFE-9BDE-B6FFE5B716C4
TIPP: Dein Profil wird dem Unternehmen übermittelt. Erziele einen besseren Eindruck, indem Du es vollständig ausfüllst.