Optimierung von Konditionierprozessen für das chemisch-mechanische Polieren
Themenvorschlag für Bachelorarbeit / Themenvorschlag für Masterarbeit
Beim chemisch-mechanischen Polieren (CMP), einem wichtigen Prozess in der Mikroelektronik, wird die Waferoberfläche mit Hilfe eines Polierpads und einer Polierflüssigkeit (Slurry) planarisiert. Ziel eines aktuellen Forschungsprojektes ist es, die Einsatzdauer des Polierpads durch gezielte Konditionierung zu erhöhen, um so Materialkosten und Padwechselvorgänge zu reduzieren. Dazu sollen im Rahmen einer Bachelor-/ Master-/ Diplomarbeit folgende Aufgaben gelöst werden:
• Planung und Durchführung von CMP-Prozessen
• Anwendung verschiedener Waferanalysemethoden und Auswertung der Messergebnisse
• Optimierung des Prozesses hinsichtlich Produktausbeute und Betriebskosten
Weitere Informationen
- Unternehmen
- Thesius Inspiration
- Abschlussart
- Bachelorarbeit / Masterarbeit
- Branche
- Chemie und Pharmazie
- Zusatzinformationen
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Dieses Thema dient nur zur Inspiration.
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Viel Erfolg bei Deiner Arbeit!
Dein Thesius-Team